集思谱需要我帮你解读这件专利吗？
公开（公告）号CN123008828A | 申请号CN202611463781.7 | 专利类型发明专利 |
状态在审 | 国家或地区CN | 申请人武汉精测电子集团股份有限公司 |
分类号G01N21/892(2006.01), B65G47/90(2006.01), H10P72/00(2026.01), H10P74/20(2026.01), H10P72/76(2026.01), H10P72/78(2026.01), G01N21/01(2006.01) | 申请日2026-09-20 | 公开日2026-10-30 |
发布日期2026-10-30 | 文档 ID84661702971800003 | 源数据页码124 |
专利语言zh | ||
本发明公开了一种边缘接触式晶圆外观缺陷检测设备，属于半导体制造技术领域，包括上下料模块、边缘夹持搬运模块、寻边模块、边缘检测模块和表面检测模块；边缘夹持搬运模块夹持晶圆的边缘，对晶圆在各模块之间进行转运；边缘检测模块包括第一边缘支撑单元和第一视觉检测模组，用于对晶圆进行边缘缺陷检测；表面检测模块包括第二边缘支撑单元和第二视觉检测模组，用于对晶圆进行表面缺陷检测；本发明的边缘接触式晶圆外观缺陷检测设备，在整个检测过程中，晶圆的有效区域始终保持非接触状态，仅晶圆边缘的无效区域与设备各模块接触，从根本上避免了因接触有效区域而引入颗粒污染或造成机械损伤的风险，实现了对晶圆的无损检测。
附图 1