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公开（公告）号CN123021534A | 申请号CN202611310715.6 | 专利类型发明专利 |
状态在审 | 国家或地区CN | 申请人东莞联桥电子有限公司 |
分类号H05K3/00(2006.01), H05K3/46(2006.01) | 申请日2026-08-27 | 公开日2026-10-30 |
发布日期2026-10-30 | 文档 ID84661728258100002 | 源数据页码239 |
专利语言zh | ||
本发明提供一种HDI板激光钻孔与LDI曝光对位方法，包括：在芯板四角设计四组盲孔对位点，压合后以芯板的3个靶标进行X射线打孔，并据此生成涨缩钻带；以X射线钻出的3个靶孔作为激光搜索靶标孔，先在板边烧出激光靶标，再以其中部分激光靶标定位进行单元内盲孔加工，同时烧出定位标靶与判定标靶；以X射线钻出的3个靶孔定位进行机械钻孔；以所述定位标靶作为LDI曝光定位孔进行次外层图形曝光，显影后参照所述判定标靶判定曝光偏移。通过在内层芯板四角设置盲孔对位点、板边设置主备冗余的激光靶标、以及采用双标靶分置"定位—判定"功能，提高层间对位精度与产品合格率。
附图 1