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公开(公告)号CN123021543A | 申请号CN202610859127.1 | 专利类型发明专利 |
状态在审 | 国家或地区CN | 申请人天津大学 |
分类号H05K3/12(2006.01), H05K1/09(2006.01), H05K1/02(2006.01) | 申请日2026-06-15 | 公开日2026-10-30 |
发布日期2026-10-30 | 文档 ID84661693226700000 | 源数据页码17 |
专利语言zh | ||
本发明涉及护理垫技术领域,具体为一种医用耐弯折印刷导电线路的低温印刷防护工艺,包括以下步骤:对医用护理垫基材的待印刷区域进行等离子活化处理;在经过活化的基材表面丝网印刷导电线路,所述导电线路采用医用级低温固化导电材料印制;对印刷好的导电线路进行两段式低温固化,全程固化温度不超过80℃;采用遮蔽件覆盖导电线路的端子区域,在导电线路的主体区域涂布微孔防护层;移除遮蔽件,使端子区域裸露。本发明通过等离子活化预处理、全域材料适配的低温丝网印刷、两段式低温固化以及端子遮蔽与线路主体微孔防护涂布的分区工艺,能够在完全避免基材热损伤的前提下,显著提升导电线路与无纺布/PE复合基材的附着力。
附图 1