集思谱需要我帮你解读这件专利吗？
公开（公告）号CN123021544A | 申请号CN202611228902.X | 专利类型发明专利 |
状态在审 | 国家或地区CN | 申请人鹤山市世安电子科技有限公司 |
分类号H05K3/12(2006.01), H05K3/00(2006.01), H05K3/22(2006.01), H05K3/26(2006.01), H05K1/02(2006.01) | 申请日2026-08-13 | 公开日2026-10-30 |
发布日期2026-10-30 | 文档 ID84661717125400004 | 源数据页码1567 |
专利语言zh | ||
本发明公开了一种线路板双面散热膏印刷固化方法，包括顶面垫板，顶面垫板开设有若干避让孔槽；印刷固化方法包括清洗步骤、顶面首次印刷步骤、底面首次印刷步骤与首次固化步骤；顶面首次印刷步骤，将线路板装配于第一机台上，通过第一印刷机在线路板顶面的若干第一指定区域印刷散热膏，若干第一指定区域与若干避让孔槽可匹配对应；底面首次印刷步骤，将顶面垫板装配于第二机台上，将线路板的顶面贴合连接于顶面垫板上，且将若干第一指定区域对应移动至若干避让孔槽上方；通过第二印刷机在线路板底面的若干第二指定区域印刷散热膏；首次固化步骤，通过烤箱静置、烘烤线路板。本发明有助于避免刮伤、刮走散热膏，且节省一次固化步骤。
附图 1