具有槽体四周包金空腔的封装基板制作方法及封装基板

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摘要

本申请提供一种具有槽体四周包金空腔的封装基板制作方法及封装基板，涉及电路板技术领域。制作方法包括提供芯板，芯板划定有预设槽体区域。在芯板上真空压合绝缘积层膜，使绝缘积层膜覆盖预设槽体区域。沿预设槽体区域的非线路边缘对绝缘积层膜进行激光切割并揭除，形成槽体。对槽体进行金属化处理，形成沉铜层、镀铜层及沉金层，对槽体的底面及侧面形成五面包覆。沉铜层的厚度、镀铜层的厚度以及沉金层的厚度可按需调节，以调节槽体的实际深度。本申请的封装基板的制作方法既保证化学镀层的总金属厚度不会超出槽体的上表面，又可根据不同应用场景灵活调整各化学镀层的功能配比，提高本申请封装基板制作方法的灵活性和适用性。

附图

附图 1