用于雷达模块的电路板及其制造方法以及雷达模块

著录项目

摘要

本发明涉及一种用于制造用于雷达模块的电路板（10）的方法，所述方法具有以下步骤：提供由导电层（22）和电绝缘层（24）构成的层组（20），在两个彼此相邻的导电层（22）之间分别布置一个电绝缘层（24）；制造穿过所有层（22、24）的贯通孔（42）；将导电的触点接通元件（44）制造或布置在贯通孔（42）的周边面（421）上；在贯通孔（42）的端部区域处去除导电的触点接通元件（44），使得触点接通元件的长度（L2）减小；用电绝缘的填充介质（50）填充由贯通孔（42）形成的空腔（48）；将导电的遮盖层（30、32）制造或布置在层组（20）的外侧上，遮盖层（30、32）在端部侧覆盖贯通孔（42）。

附图

附图 1