一种集成电路基板贴片装置及贴片方法

著录项目

摘要

本发明公开了一种集成电路基板贴片装置及贴片方法，具体涉及电气元件组件的制造技术领域，包括工作台、输送辊架和基板件，所述工作台的顶部分别安装有贴片器和真空定位架，且真空定位架用于对基板件实现气流吸附，所述输送辊架和工作台衔接处设有稳装组件，且稳装组件用于带动基板件沿垂直于输送辊架表面的方向离开，并将容置其内部的基板件平稳安置于真空定位架中，所述稳装组件包括安装在输送辊架与工作台之间的位移架及活动连接在位移架一侧的支撑架；本发明通过夹块在水平输送段将基板件从输送辊架处取出，此时基板件已贴片面朝上，当预稳架沿第一滑槽、第二滑槽内部行进至翻转段时，夹块连同基板件整体绕水平轴完成翻转。

附图

附图 1