芯片电感封装结构及其制备方法

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摘要

本发明提供了一种芯片电感封装结构及其制备方法，涉及芯片封装技术领域，该芯片电感封装结构包括基板、第一电感线圈、第一芯片、第二芯片和塑封层，基板正面设置有第一凹槽；第一电感线圈设置在第一凹槽中；第一芯片的背面贴装在基板的正面，并覆盖第一凹槽，第一芯片内还设置有导电柱；第二芯片贴装在基板的正面；塑封层包覆第一芯片和第二芯片。相较于现有技术，本发明采用竖直放置的电感线圈，能够大幅提升电感量，且寄生参数更小。并且通过基板上开槽来容纳电感线圈，有效降低电感占用体积，有利于降低整体封装体积，并实现封装结构的小型化。

附图

附图 1