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公开(公告)号CN123021690A | 申请号CN202611103933.2 | 专利类型发明专利 |
状态在审 | 国家或地区CN | 申请人长沙半导体技术与应用创新研究院 |
分类号H10D12/00(2025.01), H10D62/10(2025.01), H10D84/00(2025.01) | 申请日2026-07-23 | 公开日2026-10-30 |
发布日期2026-10-30 | 文档 ID84661727821800007 | 源数据页码237 |
专利语言zh | ||
本发明公开了一种集成自适应空穴通道的逆导式超结HK介质IGBT器件,包括P型集电极、N+短路区、N型截止层、N型漂移区、P柱、HK介质、NCSL区、P‑body区、P+区、N+区、SiO2栅介质、多晶硅分离栅、多晶硅发射极栅、发射极、集电极;本发明提出的IGBT器件,采用P柱、N型漂移区与HK柱交替排列的结构,实现更优的电场分布;器件通过在内部集成自适应空穴通道,在导通状态下关闭,通过抑制空穴提取增强电导调制,降低了导通电压,在关断瞬态期间开启,通过从漂移区快速提取空穴缩短关断时间,并降低关断损耗;器件在底部引入N+短路区,与P‑body区/N漂移区构成反向并联PIN续流二极管,实现了IGBT的正向和逆向双向导通。
附图 1