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公开(公告)号CN123021751A | 申请号CN202611195824.8 | 专利类型发明专利 |
状态在审 | 国家或地区CN | 申请人上海光通信有限公司 |
分类号H10D84/01(2026.01), H10D84/85(2025.01), H10D64/01(2025.01), H10D64/66(2025.01) | 申请日2026-08-06 | 公开日2026-10-30 |
发布日期2026-10-30 | 文档 ID84661727821800000 | 源数据页码237 |
专利语言zh | ||
本申请提供一种半导体结构及其制备方法、芯片、电子设备,该方法包括:提供衬底,其上形成有沿第二方向间隔分布的第一鳍和第二鳍;在第一鳍和第二鳍之间形成第一间隔物,第一间隔物的顶面低于第一鳍的顶面并低于第二鳍的顶面;形成沿第二方向延伸的虚拟栅结构,虚拟栅结构覆盖第一鳍、第二鳍以及第一间隔物;在虚拟栅结构中形成第三沟槽,第三沟槽暴露第一间隔物;在第三沟槽中形成第二间隔物,第二间隔物与第一间隔物相接触且两者材料相同,第二间隔物与第一间隔物共同构成将虚拟栅结构分隔为第一虚拟栅极和第二虚拟栅极的虚拟栅隔离结构;去除第一虚拟栅极并原位形成第一金属栅极,去除第二虚拟栅极并原位形成第二金属栅极。
附图 1