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公开(公告)号CN123021766A | 申请号CN202510551604.3 | 专利类型发明专利 |
状态在审 | 国家或地区CN | 申请人合肥维信诺科技有限公司 |
分类号H10D86/60(2025.01), H10D86/40(2025.01), H10H29/30(2025.01), H10H29/49(2025.01), H10H29/32(2025.01) | 申请日2025-04-28 | 公开日2026-10-30 |
发布日期2026-10-30 | 文档 ID84661692960700002 | 源数据页码15 |
专利语言zh | ||
本申请公开一种阵列基板以及显示装置,阵列基板包括:衬底,包括相背设置的第一侧以及第二侧,衬底设有过孔,过孔内填充有导电材料;第一电路层,设置在衬底的第一侧;第二电路层,设置在第一电路层背离衬底一侧且与第一电路层层叠设置;其中,阵列基板包括外围电路以及像素驱动电路,外围电路的至少部分形成在第一电路层中,像素驱动电路的至少部分形成在第二电路层中;同时,阵列基板还包括设置在衬底的第二侧的邦定端子,邦定端子经过孔内填充的导电材料与外围电路、像素驱动电路电连接,邦定端子用于邦定驱动芯片。本申请的设计可以缩小显示产品的显示边框。
附图 1