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公开（公告）号CN123021785A | 申请号CN202611242916.7 | 专利类型发明专利 |
状态在审 | 国家或地区CN | 申请人西南交通大学 |
分类号H10F30/20(2025.01), H10F77/14(2025.01), H10F77/50(2025.01), H10F77/60(2025.01), H10F71/00(2025.01) | 申请日2026-08-17 | 公开日2026-10-30 |
发布日期2026-10-30 | 文档 ID84661727785700006 | 源数据页码236 |
专利语言zh | ||
本发明公开了一种基于倒装键合的高速高功率平衡光电探测器，包括一块改进型单行载流子平衡光电探测器芯片、高导热金刚石基片、设置于金刚石基片上的共面波导以及用于芯片与共面波导电连接的倒装键合凸点；所述芯片上设置第一光电二极管和第二光电二极管，两者采用相同外延层和相同有源区结构，分别接收两路光信号；两光电二极管的射频端以平衡方式连接至共面波导，使差模光生射频电流在输出端相加、共模光生射频电流相抵消；芯片衬底一侧作为光入射面，芯片电极侧朝向金刚石基片并与共面波导倒装连接。本发明降低了电子扩散及异质结跨越时间，提高了响应的一致性；提高了饱和射频输出功率。
附图 1