一种半导体工艺设备的取片装置及方法 · CN123022175A

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公开（公告）号CN123022175A	申请号CN202611118556.X	专利类型发明专利
状态在审	国家或地区CN	申请人无锡吴越物芯科技有限公司
分类号H10P72/30(2026.01), H10P74/20(2026.01), H10P74/00(2026.01)	申请日2026-07-27	公开日2026-10-30
发布日期2026-10-30	文档 ID84661692890900006	源数据页码11
专利语言zh

摘要

本发明涉及半导体技术领域，公开了一种半导体工艺设备的取片装置及方法，包括：安全控制器，用于在接收来自第一控制器的第一控制指令后，向测距模块发送检测指令；测距模块，响应于检测指令，测量晶圆与测距模块在垂直方向上的第一距离，以及测量晶圆的边缘与测距模块在水平方向上的第二距离；安全控制器，通过第一继电器连接驱动单元，还用于根据第一距离和第二距离确定晶圆是否处于预设位置，若晶圆处于预设位置，则向第一继电器输出第一使能信号，触发驱动单元控制机械手执行取片动作；若晶圆未处于预设位置，则向第一继电器输出第二使能信号，使第一继电器与驱动单元处于断开状态，本发明可以有效阻止机械手取片事故。

附图

附图 1