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公开(公告)号CN123022182A | 申请号CN202610932324.1 | 专利类型发明专利 |
状态在审 | 国家或地区CN | 申请人法博思(宁波)半导体设备有限公司 |
分类号H10P72/50(2026.01), H10P72/00(2026.01) | 申请日2026-06-26 | 公开日2026-10-30 |
发布日期2026-10-30 | 文档 ID84661727681300007 | 源数据页码233 |
专利语言zh | ||
本发明公开了一种基于视觉的方形硅片预对准方法及装置,该方法包括:对视觉采集模块进行标定,建立图像坐标系与预设旋转台坐标系之间的坐标映射关系;采集方形硅片多个角部图像并进行图像分割和角部特征提取;判断角部为普通角部或定位切角角部,分别获取实际角点或恢复定位切角角部被切除前的理论角点;将角点坐标转换为物理角点坐标,解算方形硅片的中心位置和旋转角度,获得中心偏移量和角度偏移量;根据定位切角的切除长度关系确定正反面状态,并据此生成面向判断结果;当偏移量超出预设允许范围时,输出校正指令并复检,直至满足预对准要求。本发明能够提高方形硅片预对准的稳定性、适配性和自动化程度。
附图 1