一种半导体封装结构和制作方法

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摘要

本发明提供了一种半导体封装结构和制作方法，其能够减少焊点数量和封装层数，增加生产效率。其包括：第一多层线路层；第二多层线路层；硅桥复合层，其包括若干组硅桥、若干铜柱、以及第一塑封体，若干组所述硅桥中包括有带有TSV结构的第一硅桥；芯片封装层，其包括芯片组、填充层、第二塑封体，所述芯片组包括至少一计算和存储芯片；阻焊油墨层；以及若干锡球；所述芯片封装层、第一多层线路层、硅桥复合层、第二多层线路层、阻焊油墨层顺次叠装复合，所述阻焊油墨层上布置有下凸的若干锡球，所述锡球用于印刷电路板的焊接，所述第一硅桥、铜柱用于将第一多层线路层、第二多层线路层之间的信号连通设置。

附图

附图 1