一种金丝球焊键合方法 · CN123022284A

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公开（公告）号CN123022284A	申请号CN202611293855.7	专利类型发明专利
状态在审	国家或地区CN	申请人北京无线电测量研究所
分类号H10W72/00(2026.01), H10W72/50(2026.01)	申请日2026-08-25	公开日2026-10-30
发布日期2026-10-30	文档 ID84661727755700002	源数据页码232
专利语言zh

摘要

本发明实施例公开一种金丝球焊键合方法，该方法包括将金丝球焊的第一焊点键合于基板的焊盘上；将金丝球焊的第二焊点键合于芯片的焊盘上；其中，所述基板的高度低于所述芯片的高度，以使所述第一焊点的球形焊点高度及起弧高度从所述基板的表面起算，从而控制键合线弧的弧高。本发明所述技术方案，针对封装SIP内部金丝线弧易超高问题，选择将球焊的第一焊点打在高度较低的基板上，第二焊点打在高度较高的芯片上，使得球焊第一焊点的球高以及起弧高度这两个不可避免的高度由较低处的基板进行稀释，从而进行弧高控制，解决目前封装SIP内部金丝线弧易超高问题。

附图

附图 1