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公开（公告）号CN123022301A | 申请号CN202510551440.4 | 专利类型发明专利 |
状态在审 | 国家或地区CN | 申请人合肥维信诺科技有限公司 |
分类号H10W74/10(2026.01), H10W74/01(2026.01), H10W70/65(2026.01), H10W70/05(2026.01) | 申请日2025-04-28 | 公开日2026-10-30 |
发布日期2026-10-30 | 文档 ID84661727755600005 | 源数据页码232 |
专利语言zh | ||
本申请提供一种芯片封装结构及其封装方法、显示装置，该芯片封装结构包括：基板，基板具有相对设置的第一表面和第二表面，第一表面设置有多个第一焊盘，第二表面设置有至少一个第二焊盘；裸芯片，设置于第一表面上，裸芯片和第一表面之间设置有粘接胶层，裸芯片上设置有多个芯片焊垫，芯片焊垫和第一焊盘一一对应；多条第一引线，与第一焊盘对应，第一引线的一端与芯片焊垫电连接，第一引线的另一端与第一焊盘电连接；至少一个电子元器件，每个电子元器件通过第二引线与至少一个第一焊盘电连接；塑封体，设置在基板的周侧且至少塑封裸芯片和电子元器件，其中，第二焊盘暴露于塑封体。本申请的技术方案有利于电子产品的轻薄化。
附图 1