用于生成芯片布图的仿真就绪的稀疏三维表面的系统和方法

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摘要

描述了用于生成芯片布图的仿真就绪的稀疏三维（3D）表面的系统和方法。所述方法包括：接收参数化3D模型和蚀刻信息，参数化3D模型包括多个要素3D块。蚀刻信息对表示芯片布图的参数化3D模型中的蚀刻循环进行标识。所述方法包括：基于蚀刻信息生成包括蚀刻袋的稀疏3D表面。蚀刻袋被配置为将蚀刻循环中断。所述方法包括：基于制造序列，针对减少蚀刻循环而将渲染顺序分配到所述多个要素3D块中的每个。与上制造序列对应的要素3D块被分配比与下制造序列对应的要素3D块的渲染顺序高的渲染顺序。所述方法包括：基于蚀刻袋和渲染顺序，生成仿真就绪的稀疏3D表面。

附图

附图 1