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公开（公告）号CN123031657A | 申请号CN202610957096.3 | 专利类型发明专利 |
状态在审 | 国家或地区CN | 申请人江南大学;无锡中微高科电子有限公司 |
分类号G06F30/392(2020.01), G06F30/398(2020.01), G06F30/23(2020.01), G06F18/27(2023.01), G06F18/25(2023.01), G06F18/22(2023.01), G06F18/214(2023.01), G06F119/08(2020.01), G06F111/04(2020.01) | 申请日2026-06-30 | 公开日2026-11-03 |
发布日期2026-11-03 | 文档 ID84696786721800007 | 源数据页码272 |
专利语言zh | ||
本发明涉及半导体技术领域，公开一种面向2.5D异构集成系统的芯粒布局优化方法、系统和存储介质，所述方法包括获取芯粒布局热响应数据，训练包含多层子模型的多保真概率代理模型，多次自举采样和条件模拟得到校准后的预测方差，结合预测均值与校准后的预测方差构建布局量化评估标准，两阶段采样策略解耦芯粒布局空间，结合布局量化评估标准得到待仿真布局采样点，并利用保真度选择策略采集对应的热响应数据，结合芯粒布局对应的热响应数据和仿真布局采样点对应的热响应数据训练模型，输出最优芯粒布局参数。本发明兼顾仿真精度与计算效率，可规避非法布局，高效抑制封装热点。
附图 1