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公开（公告）号CN224852467U | 申请号CN202522317173.2 | 专利类型实用新型 |
状态有效 | 国家或地区CN | 申请人合肥巨一动力系统有限公司 |
分类号H05K7/20(2006.01), H05K5/02(2006.01) | 申请日2025-10-31 | 公开日2026-10-13 |
发布日期2026-10-13 | 文档 ID84533805496700005 | 源数据页码2529 |
专利语言zh | ||
本实用新型公开了一种双面水冷散热的OBC电源模块壳体结构，通过将顶盖内集成为具有主动水冷功能的散热部件，为PCB板顶面的核心功率芯片提供了高效散热路径，从而显著降低芯片工作结温，确保其长期工作在安全的温度区间，极大提升了OBC电源模块的运行可靠性与使用寿命，打破了散热瓶颈，使得采用更高性能的功率芯片或提升其工作负载成为可能，有力支持了OBC电源模块向更高功率密度、更小体积及更轻重量的方向发展，通过与水冷板配合构建了针对PCB板两侧的双面对称水冷散热架构，使得PCB板两侧的温度场分布更为均匀，有效缓解了因温差过大导致的热应力问题，进一步增强了OBC电源模块的机械可靠性与长期工作稳定性。
附图 1