一种键合设备 · CN224852574U

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公开（公告）号CN224852574U	申请号CN202521956695.0	专利类型实用新型
状态有效	国家或地区CN	申请人湖北星辰技术有限公司
分类号H10W72/00(2026.01), H10P72/00(2026.01), H10P74/20(2026.01)	申请日2025-09-11	公开日2026-10-13
发布日期2026-10-13	文档 ID84533485671800005	源数据页码2591
专利语言zh

摘要

本申请公开了一种键合设备，涉及半导体技术领域。该键合设备包括机座、检测机构和加工机构。机座连接有承载台，承载台用于放置待加工的晶粒；检测机构连接于机座，检测机构用于检测承载台上的晶粒；加工机构连接于机座，加工机构用于加工承载台上的晶粒。应用本申请公开的键合设备，能够实现了对晶粒的原位检测，提高对晶粒的检测和加工的效率，且使键合设备的结构更加紧凑，减少空间占用。

附图

附图 1