集思谱需要我帮你解读这件专利吗？
公开（公告）号CN224947750U | 申请号CN202520630402.3 | 专利类型实用新型 |
状态有效 | 国家或地区CN | 申请人广东佛智芯微电子有限公司 |
分类号H05K1/02(2006.01), H05K1/181(2026.01) | 申请日2025-04-03 | 公开日2026-11-06 |
发布日期2026-11-06 | 文档 ID84722721410500006 | 源数据页码3738 |
专利语言zh | ||
本实用新型涉及集成电路技术领域，公开一种压电陶瓷芯片集成结构。其中，压电陶瓷芯片集成结构包括：柔性线路板，包括柔性基底和线路结构，所述线路结构附着在所述柔性基底上；压电陶瓷芯片和接口部，所述压电陶瓷芯片与所述接口部间隔设置，所述接口部通过第一导电部与所述线路结构电连接，所述压电陶瓷芯片的地线区和所述功能区通过由各向异性导电胶冷压而成的第二导电部与所述线路结构电连接。本实用新型可有效提高压电陶瓷芯片与柔性线路板之间的连接稳定性。
附图 1